Následujúci prehľad je zoznam bežne používaných chemikálií v priemysle DPS. Tento dokument je myslený, len ako základná príručka pre názvy chemikálií a ich využitie. Pôvodný dokument je od spoločnosti
Dupont, u ktorej si môžete
objednať aj poslednú verziu v tlačenej forme.
Bežne používané chemikálie v priemysle DPS
| KYSELINY |
VZOREC | NAJČASTEJŠIE POUŽITIE |
| Borová |
H 3 BO 3 | Tlmič pre nikel (Ni) a spájku (SnPb) v nanášacích kúpeloch. Potláča tvorbu agresívneho HF vo Fluoborovov spájkovom kúpele. |
| Fluoroborová |
HBF 4 | Predpokovovací odstraňovač spájky; poskytuje vodivosť spájkovej kúpele. |
| Chlorovodíková |
HCl | Bezelektrický aktivátor medi; odstraňovač oxidu medi; leptadlo chloridu meďnatého a.k.a.: muratic |
| Citrónová |
C 6 H 8 O 7 | Organická kyselina. Mierne čistidlo. |
| Dusičná |
HNO 3 | Odstraňovač starej vrstvy pokovovacých zbytkov; odstraňovač pH testeru; odstraňovač starej vrstvy spájky. |
| Fosforová |
H 3 PO 4 | Súčasť čistidiel; čistidlo predpokovovacieho máčania. |
| Sírová |
H 2 SO 4 | Odmasťovač vŕtaných dier v epoxide; predpokovacie čistenie/neutralizácia; vodivosť v kúpele síranu mednatého. |
| Fluorovodíková |
HF | (Nechcený) vedľajší produkt vo fluorobórovom spájkovom kúpele. Napáda suchý filmový rezist. |
| Metánsiričitá |
CH 3 SO 3 H | Kyselina v ne-flourobórovom cínovom/olovenom kúpele. |
| Chrómová |
H 2 CrO 4
(H 2 Cr 2 O 7 ) | Použitie
- - Odmasťovanie
- - Aktivácia plastov pre metalizáciu
- - Produkcia "chrómovaných konverzných náterov" na meďenej fólii
|
| ALKÁLIE (ZÁSADY) |
VZOREC | NAJČASTEJŠIE POUŽITIE |
| Monoetanolamín |
MEA*
| Patentované "vodné" odstraňovače starých vrstiev. |
| Uhličitan draselný |
K 2 CO 3 | Vodné vyvíjanie a.k.a.: potaš |
| Hydroxid draselny |
KOH | Vodné odstraňovanie starých vrstiev a.k.a.: leptavý potaš |
| Uhličitan sodný |
Na 2 CO 3 | Vodné vyvíjanie (bezvodná forma) a.k.a.: sodovkový popol |
| Hydroxid sodný |
NaOH | Vodné odstraňovanie starých vrstiev; zpracovanie odpadu; bezelektrická meď a.k.a.: leptavá sóda |
| Hydroxid Tetrametyl-amonný |
TMAH*
| Patentované "vodné" odstraňovače starých vrstiev |
| Zásada Cholinová |
N(CH 3 ) 3 C 2 H 4 OH | Patentované "vodné" odstraňovače starých vrstiev |
| Hydroxid amonný |
NH 4 OH | Diazo phototool vývoj; polo-vodný odstraňovač starých vrstiev; zásadité (amónnické) leptadlá. |
| SOLY/OXIDY |
VZOREC | NAJČASTEJŠIE POUŽITIE |
| Oxid hlinitý |
Al 2 O 3 | Čistič brúsnych častíc pre trysky a štetcovú prelamináciu. |
| Uhličitan vápenatý |
CaCO 3 | Nánosy tvrdej vody vo vývojkách a odstraňovačoch starých vrstiev; tvrdosť vody je obyčajne vyjadrená v ppm CaCO 3 a.k.a. vápenec. |
| Síran mednatý |
CuSO 4 | Zdroj iónov pre pokovovací kúpel v meďnatej kyseline; všeobecné použitie pre meďnatú kyselinu. |
| Chlorid meďnatý |
CuCl 2 | Acid etchant for P&E and T&E |
| Chlorid železnatý |
FeCl 3 | Čistridlá prelaminačnej medi; kyselinové leptadlo pre fotochemické spracovanie. |
| Chlorid amonný |
NH 4 Cl | Alkalický leptavý obnovovač. |
| Síran horečnatý |
MgSO 4 | Prídavok na zmäkčenie tvrdosti vody (napr. vývojový preplach) |
| Karbid kremičitý |
SiC | Brusný piesok v kartáčoch |
| Oxid kremičitý |
SiO 2 | Hlavná súčasť pemzy (čistič brúsnych častíc pre trysky a štetcovú prelamináciu) a.k.a.: kremeň; piesok. |
| Oxid medný |
Cu x O.H 2 O | Obyčajne zmes oxidu medného (Cu 2 O) a oxidu meďnatého (CuO), obyčajne hydratovanýusually hydrated. Formuje sa ako "špina" na čerstvo vyčistenej medi. Zámerne produkovaný na meďnatých povrchoch ako väzba medzi viacerými vrstvami. |
| Manganistan draselný |
KMnO 4 | Odmasťovač |
| ROZPÚŠŤADLÁ |
VZOREC | NAJČASTEJŠIE POUŽITIE |
| Acetón |
CH 3 COCH 3 | Povrchové čistidlo na odstránenie organických látok. |
| Metyletylketon |
MEK*
| Náterové rozpúšťadlo pre výrobu suchého filmu. Povrchové čistidlo na odstránenie organických látok. |
|
Butyl karbitol**
|
EGMBE*
| Polo-vodný odstraňovač starých vrstiev a.k.a.: etylén glykol monobutyl éter. |
| Izopropylalkohol |
IPA*
| Povrchové čistidlo (odstránenie organických látok) a.k.a.: drhnúci alkohol. |
| Metylénchlorid |
CH 2 Cl 2 (
MeCl*
) | Chlórinované odmasťovadlo; povrchové rozpúšťadlo na odstránenie organických látok. |
| Polyetylénglykol |
PEG*
| Odpeňovač. Prídavok do pokovovacej kúpele (nosič). |
| Trichloretán |
CH 3 CCl 3 | Chlórinované odmasťovadlo (1, 1, 1-forma) a.k.a.: metyl chloroform |
| RÔZNE |
VZOREC | NAJČASTEJŠIE POUŽITIE |
| Silikóny |
(SiOR 2 )n | Rôzne polymérické organické silikónové zlúčeniny. Používa sa v olejoch, lubrikantoch, tesneniach, odpeňovačoch. (Nemýlte si s ne-metalickým elementom silikónu). |
| Kremíkovodíky |
RSi(OH) 3 | Rôzne organické silikónové zlúčeniny. Používa sa ako "spájací agent" medzi sklenenými vláknami a epoxidom alebo meďou a organickými látkami. Tiež sa používa ako čistič alebo zvyšovač priľnavosti na medených fóliách. |
| Benzotriazoly |
C 6 H 5 N 3 | Rodina organických heterocyklických zlúčenín obsahujúcych 3-dusíkovú väzbu. Používa ako čistič alebo zvyšovač priľnavosti. |
| Imidazoly |
C 3 H 4 N 2 | Rodina organických heterocyklických zlúčenín obsahujúcych 2-dusíkovú väzbu. Používasa ako čistič a ako ochranný povlak proti organickým látkam na medi pre zachovanie spájkovateľnosti. |
| Formaldehyd |
HCHO | Redukčný činiteľ pri bezelektrickom kúpele. Bakteriostat (riešenie: formalín). |
| Kyanid |
CN- | Súhrnný činiteľ pri rozpúšťaní zlata. Stabilizátor medi v bezelektrickom kúpele. Vysoko toxický. |
Poznámky: [ * ] - Bežná skratka, nie chemický vzorec. [ ** ] - Obchodný názov používaný spoločnosťou
Union Carbide. Tu zverejnená informácia je založená na dôveryhodných údajoch, ale spoločnosť Dupont ani JAMI Electronic Slovakia nevyslovujú ani neobsahujú žiadne záruky ohľadom presnosti a nezaujímajú žiadne záväzky plynúce z používania týchto údajov inými subjektmi. Táto publikácia nie je cielená ako licencia využívať, alebo doporučenie porušiť, akýkoľvek patent.
Pôvodný dokument
Common Chemicals Used in the PCB Industry
| ACIDS |
FORMULA | MAJOR APPLICATIONS |
| Boric |
H 3 BO 3 | Buffer for nickel (Ni) and Solder (SnPb) plating baths. Suppresses the formation of aggresive HF in Fluoboric solder baths. |
| Fluoboric |
HBF 4 | Preplate solder cleaner; provides solder bath conductivity. |
| Hydrochloric |
HCl | Electroless copper activator; copper oxide cleaner; cupric chloride etchant a.k.a.: muratic |
| Citric |
C 6 H 8 O 7 | Organic acid. Mild antitarnish. |
| Nitric |
HNO 3 | Plating rack stripper; pH probe cleaner; solder strippers. |
| Phosphoric |
H 3 PO 4 | Antitarnish component; preplate soak cleaners. |
| Sulfuric |
H 2 SO 4 | Drilled hole epoxy desmearing; preplate cleaning/neutralization; copper sulfate bath conductivity. |
| Hydrofluoric |
HF | (Unwanted) decomposition product in fluoboric solder baths. Attacks dry film resist. |
| Methanesulfonic |
CH 3 SO 3 H | Acid in non-fluoboric tin/lead bath. |
| Chromic |
H 2 CrO 4
(H 2 Cr 2 O 7 ) | - Use in desmear
- Used to activate plastics for metallization
- Used to produce "chormate conversion coatings" on copper foil. |
| ALKALI (BASES) |
FORMULA | MAJOR APPLICATIONS |
| Monoethanolamine |
MEA* | Proprietary "aqueous" strippers. |
| Potassium Carbonate |
K 2 CO 3 | Aqueous development a.k.a.: potash |
| Potassium Hydroxide |
KOH | Aqueous stripping a.k.a.: caustic potash |
| Sodium Carbonate |
Na 2 CO 3 | Aqueous development (anhydrous form) a.k.a.: soda ash |
| Sodium Hydroxide |
NaOH | Aqueous stripping; waste treatment; electroless copper a.k.a.: caustic soda |
| Tetramethyl-ammonium Hydroxide |
TMAH* | Proprietary "aqueous" strippers |
| Choline Base |
N(CH 3 ) 3 C 2 H 4 OH | Proprietary "aqueous" strippers |
| Ammonium Hydroxide |
NH 4 OH | Diazo phototool development; semi-aqueous strippers; alkaline (ammoniacal) etchants. |
| SALTS/OXIDES |
FORMULA | MAJOR APPLICATIONS |
| Aluminum Oxide |
Al 2 O 3 | Abrasive particles for jet and brush prelamination scrubbers. |
| Calcium Carbonate |
CaCO 3 | Hard water deposits in developers and strippers; water hardness typically expressed in ppm of CaCO 3 a.k.a. limestone. |
| Copper Sulfate |
CuSO 4 | Acid copper plating bath's source of ions; generic for acid copper. |
| Cupric Chloride |
CuCl 2 | Acid etchant for P&E and T&E |
| Ferric Chloride |
FeCl 3 | Prelamination copper cleaners; acid etchant for photochemical machining. |
| Ammonium Chlorid |
NH 4 Cl | Alkaline etchant replenisher. |
| Magnesium Sulfate |
MgSO 4 | Additive to increase soft water hardness (ie. development rinsing) |
| Silicon Carbide |
SiC | Abrasive grit in brushes |
| Silicon Dioxide |
SiO 2 | Major component of pumice (abrasive particles for jet and brush prelamination scrubbers) a.k.a.: silica; sand. |
| Copper Oxide |
Cu x O.H 2 O | Usually a mixture of Cuprous Oxide (Cu 2O) and Cupric Oxide (CuO), usually hydrated. Forms as "tarnish" on freshly cleaned copper. Deliberately produced on copper surfaces as multilayer bonder. |
| Potassium-permanganate |
KMnO 4 | Desmear |
| SOLVENTS |
FORMULA | MAJOR APPLICATION |
| Acetone |
CH 3 COCH 3 | Surface cleaner to remove organics. |
| Methylethylketone |
MEK* | Coating solvent for dry film manufacture. Surface cleaner to remove organics. Coating solvent for dry film manufacture. |
| Butyl Carbitol** |
EGMBE* | Semi-aqueous strippers a.k.a.: ethylene glycol monobutyl ether. |
| Isopropylalcohol |
IPA* | Surface cleaner (removal of organics) a.k.a.: rubbing alcohol. |
| Methylene Chloride |
CH 2 Cl 2 (MeCl)* | Chlorinated degreaser; coating solvent for dry film manufacture. |
| Polyethyleneglycol |
PEG* | Antifoam. Plating bath additive (carrier). |
| Trichloroethane |
CH 3 CCl 3 | Chlorinated degreaser (1, 1, 1-form) a.k.a.: methyl chloroform |
| MISCELLANEOUS |
FORMULA | MAJOR APPLICATION |
| Silicones |
(SiOR 2 )n | Various polymeric organic silicon compounds. Used in oils, lubricants, seals, antifoams. (Not to be confused with the non-metallic element silicon). |
| Silanes |
RSi(OH) 3 | Various organic silicon compounds. Used as "coupling agents" between glass fibers and epoxy or copper and organics. Also used as antitarnish or adhesion promoter on copper foils. |
| Benzotriazoles |
C 6 H 5 N 3 | A family of organic heterocyclic compounds containing a 3-nitrogen ring. Used as antitarnish and adhesion promoters. |
| Imidazoles |
C 3 H 4 N 2 | A family of organic heterocyclic compounds containing a 2-nitrogen ring. Used as antitarnish and as organic protectiv coating on copper to preserve solderability. |
| Formaldehyde |
HCHO | Reducing agent in electroless baths. Bacteriostat (solution: formalin). |
| Cyanide |
CN - | Complexing agent to solubilize gold. Copper stabilizer in electroless baths. Highly toxic. |
Notes: [ * ] - Common abbreviation, not chemical formula. [ ** ] - Union Carbide tradename. The information set forth herein is based on data believed to be reliable, but the Dupont company and JAMI Electronic Slovakia company makes no warranties express or implied as to its accuracy and assumes no liability arising out of its use by others. This publication is not to be taken as a license to operate under, or recommendation to infringe, any patent.
|
